一、工作原理

選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering）是一種局部焊接技術，通過微小噴嘴形成直徑為幾毫米的柱狀或矩形錫波，對 PCB 上的特定焊點或區域進行逐點焊接。核心原理包括：

局部加熱與動態錫波

1. 錫缸中的焊料通過機械 / 電磁泵形成穩定的動態錫波，僅對目標焊點進行加熱。

2. 動態錫波的衝擊力可增強焊料對通孔的滲透能力，尤其適用於無鉛焊接（潤濕性差的場景）。

選擇性噴塗與精準控製

1. 助焊劑僅噴塗於需焊接區域，避免整板汙染，減少清洗需求。

2. 可獨立調節每個焊點的焊接參數（如溫度、時間、波峰高度），實現 “個性化焊接”。

拖焊與浸焊結合

1. 拖焊：噴嘴水平移動，錫波覆蓋焊點並形成均勻連接，效率高且可減少拉尖缺陷。

2. 浸焊：焊點短暫浸入錫波，適用於大熱容量或多層 PCB 的透錫需求。

二、選擇性波峰焊優勢總結：

· 高精度與低缺陷：單點參數可調，減少橋連、虛焊等問題，適合高可靠性要求。

· 熱衝擊小：僅局部加熱，避免整板變形和已焊元件二次熔化。

· 成本優化：助焊劑用量減少 80% 以上，錫渣產生量降低 90%，氮氣消耗少。

· 靈活性強：支持多品種小批量生產，無需複雜工裝治具。